截至2025年5月23日收盘，盛美上海（688082）报收于100.06元，较上周的102.9元下跌2.76%。本周，盛美上海5月20日盘中最低价报103.95元。5月23日盘中最低价报100.06元。盛美上海当前最新总市值441.56亿元，在半导体板块市值排名17/160，在两市A股市值排名296/5148。

本周关注点

机构调研要点：公司估计2025年全年业务收入将在群众币65.00亿元至71.00亿元之间 公司公告汇总：公司设计向特定对象发行A股股票，募集资金总额没有凌驾448,200.00万元

公司现在三维堆叠电镀设备的主要产品为应用于填充3D硅通孔TSV的UltraECP3d和2.5D转接板的UltraECPap。该设备为提高产能而设计了堆叠式腔体，能减少斲丧品的使用，降低本钱，俭省设备使用面积。上述设备全体销量优越。现在，TSV工艺方面，上下游设备及相关耗材已悉数实现国产化，公司的设备可以或许满足中国客户的需求，已在中国大陆大部分客户端获得贸易验证并取得重复定单。

公司于今年1月份披露了2025年度经业务绩预测公告，估计2025年全年业务收入将在群众币65.00亿元至71.00亿元之间。今年一季度，公司实现了微弱增长，焦点产品持续获得市场承认，产能结构有序推进。估计第2、第三季度的交货微弱，第四季度我们还有一些openslot，按照老例公司将在每年9月尾披露在手定单情况。未来，公司将继续以差异化技能创新为驱动，以全球化结构为支撑，刚强推进长时间发展战略，积极为客户、股东和社会持续制造代价。

展开剩余 87 %

公司硫酸清洗设备能较好满足客户各种差异化需求，凭借差异化技能劣势，公司在高温（>170°C）硫酸清洗设备及中低温硫酸清洗设备市场具备微弱竞争力，已在多家客户端完成了大生产线验证。其中，中低温的Tahoe清洗设备可减少高达75%的硫酸斲丧量，仅硫酸一项每年就可俭省高达数十万美元的本钱，赞助客户降低生产本钱又能更好符合国度节能减排政策；此外，公司单片高温硫酸清洗设备使用公司自立研发的专利技能，专有喷嘴设计以消除SPM工艺中的酸雾飞溅成绩，有助于提高颗粒操纵能力并减少腔体的清洗维护频率，从而延长设备的正常运转时间，我们期待对19纳米及15纳米的小颗粒去除具有优越结果。公司有信心在没有断夯实中国市场的基础上，持续将具备差异化竞争劣势的硫酸清洗设备推向国际市场。

在高温炉管设备方面，盛美自立研发的UltraFn立式炉管设备采纳公司独有的立式炉管结构设计（专利请求中），具备最高1250°C的处置惩罚能力，并能有效连结晶圆表面的平整度。据我们了解，现在业内尚无其他厂商可以或许在立式炉管设备中实现这一温度水平和工艺稳定性。这一工艺能力的冲破，也体现了公司在高温热处置惩罚设备方面长时间投入所构成的深挚技能积累与差异化劣势。现在这款设备没有仅引发了中国客户的兴趣，也吸引了欧洲客户的眼光，该设备的应用前景聚焦高端高压IGBT应用，市场全体回声优越，进一步证明了公司差异化创新气力。当前，中国市场LPCVD炉管设备仍有大批需求空间，公司该款设备的推出将为客户端服从提升、产质量量的提高没有断做出贡献。其次，在LD设备方面，比年来公司持续强化对LD设备的研发投入，积累了一系列自立研发的具有全球知识产权保护的专利技能，并期待未来可以或许在LD设备匀称性、材质等方面持续做出更多贡献，取得更多技能冲破，以差异化创新工艺持续满足客户多样化需求。公司估计，包含LPCVD、氧化炉和LD在内的炉管系列将在2025年实现显著放量，较2024年有实质性提升。

公司长时间致力于对海外市场的销售开拓，依托差异化技能所推出的产品已具备国际市场竞争力。公司期待未来将更多差异化产品推向全球市场以扩大海外销售份额。值得一提的是，公司最新推出的面板级水平式电镀设备，为全球首家推出的水平式旋转电镀设备，极具创新性和独特征，可加工尺寸310X310mm，515X510mm，以及600X600mm的面板，契合未来I芯片封装趋势，应用前景广阔。今年三月份，该款设备荣获由美国3DInCites协会颁发的“TechnologyEnablementward”奖项。当前，公司产品销售以中国大陆市场为主，公司有信心将自立研发的差异化产品持续推向包含美国、韩国、中国台湾、新加坡以及欧洲在内的全球市场。公司将积极推进产品出海，扩大海外市场销售份额，为全球半导体的工业发展贡献力量。

公司首台PECVD设备已在客户端进行验证，进展优越。2025年是公司PECVD设备走向市场的一年，至少还有三家客户即将对该设备进行产品验证。公司对该款设备的差异化技能构架及未来市场前景异常有信心，后续也将持续加大研发投入，将PECVD设备推向更广阔的海内外市场。

半导体产业发展进程中，设备企业范畴的并购整合是行业演进的正常现象。公司也会持续关注响应的机会，但会审慎地评估目标企业是否具备自立知识产权和焦点技能创新能力等关键竞争劣势。另一方面，公司自身具有差异化的技能劣势和持续创新的研发能力，以及充足的平台化设备组合和扎实的产能基础，以上要素均为公司掌控市场机遇实现有机内生性发展提供了有力支撑。基于当前优越的发展态势，公司将以已有产品组合的技能为基础，持续开拓新的产品增长点，对自身的未来发展充斥信心。

公司公告汇总

盛美半导体设备（上海）股分有限公司第二届董事会第二十次会议于2025年5月20日在中国（上海）自在贸易试验区丹桂路999弄B2栋会议室举行，应出席董事6名，现实出席6名。会议由董事长HUI WANG先生掌管，会议合法有效。会议审议通过了关于公司符合向特定对象发行A股股票条件的议案、关于调整公司2024年度向特定对象发行A股股票方案的议案、关于公司2024年度向特定对象发行A股股票预案（二次修订稿）的议案、关于公司2024年度向特定对象发行A股股票方案论证分析呈报（二次修订稿）的议案、关于公司2024年度向特定对象发行A股股票募集资金使用可行性分析呈报（二次修订稿）的议案、关于公司2024年度向特定对象发行A股股票摊薄即期回报、采取填补步伐及相关主体承诺（二次修订稿）的议案、关于公司本次募集资金投向属于科技创新范畴的说明（二次修订稿）的议案。所有议案均获得6票全票通过。

盛美半导体设备（上海）股分有限公司第二届监事会第十九次会议于2025年5月20日在中国（上海）自在贸易试验区丹桂路999弄B2栋会议室举行，应出席监事3名，现实出席3名。会议由监事会主席TRACY DONG LIU女士掌管，会议合法有效。会议审议通过了关于公司符合向特定对象发行A股股票条件的议案、关于调整公司2024年度向特定对象发行A股股票方案的议案、关于公司2024年度向特定对象发行A股股票预案（二次修订稿）的议案、关于公司2024年度向特定对象发行A股股票方案论证分析呈报（二次修订稿）的议案、关于公司2024年度向特定对象发行A股股票募集资金使用可行性分析呈报（二次修订稿）的议案、关于公司2024年度向特定对象发行A股股票摊薄即期回报、采取填补步伐及相关主体承诺（二次修订稿）的议案、关于公司本次募集资金投向属于科技创新范畴的说明（二次修订稿）的议案。所有议案均获得3票全票通过。

盛美半导体设备（上海）股分有限公司设计向特定对象发行A股股票，募集资金总额没有凌驾448,200.00万元，用于“研发和工艺测试平台建设项目”、“高端半导体设备迭代研发项目”及补充流动资金。其中，“研发和工艺测试平台建设项目”拟投资总额94,034.85万元，旨在提升研发测试能力，收缩研发验证周期。“高端半导体设备迭代研发项目”拟投资总额225,547.08万元，通过购买研发软硬件设备，针对已构成设备全体设计方案的项目开展迭代开发，增强高端半导体设备研发能力。补充流动资金项目拟使用募集资金130,418.07万元，以缓解公司经营发展过程当中的流动资金需求压力。本次发行有助于优化公司财务结构，增强抗风险能力，提升综合竞争力和市场职位，增进公司长时间可持续发展。

盛美半导体设备（上海）股分有限公司发布关于向特定对象发行A股股票摊薄即期回报与公司采取填补步伐及相关主体承诺的公告。公司拟募集资金总额没有凌驾448200万元，扣除发行用度后用于研发和工艺测试平台建设项目、高端半导体设备迭代研发项目和补充流动资金。本次发行对公司主要财务指标的影响基于多项假设，包含发行完成时间为2025年9月，募集资金总额没有凌驾448200万元，发行数量没有凌驾44129118股。假设2025年度净利润离别增长20%、持平、减少20%，对应每股收益离别为2.95元、2.45元、1.96元。公司提示本次发行可能导致即期回报被摊薄的风险。本次募投项目紧密盘绕公司主业务务，旨在提升市场竞争力和研发气力。公司已在人员、技能和市场等方面做好充分准备，确保项目顺利实施。公司还提出多项步伐以填补即期回报，包含提升全体气力、降低本钱、加速募投项目进度和完善利润分派政策。公司董事、高等经管人员及控股股东、现实操纵人承诺将切实推行相关步伐，维护公司和股东利益。

盛美半导体设备（上海）股分有限公司发布关于2024年度向特定对象发行A股股票募集资金投向的说明。公司拟募集资金总额没有凌驾448,200.00万元，主要用于三个偏向：研发和工艺测试平台建设项目（92,234.85万元）、高端半导体设备迭代研发项目（225,547.08万元）和补充流动资金（130,418.07万元）。研发和工艺测试平台建设项目将打造集成电路设备研发和工艺测试平台，提升研发服从，收缩研发验证周期。高端半导体设备迭代研发项目旨在通过迭代开发关键技能和装备，增强公司国际竞争力，推动公司成为全球抢先的半导体设备供给商。补充流动资金项目将缓解公司经营发展过程当中的资金压力，优化财务结构，保障公司可持续发展。本次募集资金投向均属于科技创新范畴，有助于提高公司科技创新能力，强化公司科创属性。

盛美半导体设备（上海）股分有限公司关于向特定对象发行A股股票预案及相关文件修订情况说明的公告。公司2024年度向特定对象发行A股股票相关议案已由多届会议审议通过。2025年5月20日，公司召开第二届董事会第二十次会议，审议通过了关于公司2024年度向特定对象发行A股股票预案（二次修订稿）等议案。本次修订内容包含：更新审议本次发行相关事项的董事会、股东大会；更新发行股数上限、募集资金金额及各募投项目投入金额；更新公司基础信息、研发人员数量及学历情况、公司业务收入、净利润同比增长率、专利相关数据等；更新公司最近三年现金分红情况；更新本次发行对公司主要财务指标影响的假设条件及影响分析；更新公司在人员、技能、市场贮备情况的相关数据和表述；新增公司及部份子公司被列入“实体清单”的风险。

盛美上海于2025年5月20日召开第二届董事会第二十次会议，审议通过了关于调整公司2024年度向特定对象发行A股股票方案的议案。公司凭据相关法律法规和公司章程划定，结合现实情况对向特定对象发行股票方案中的募集资金金额相关事项进行了调整，募集资金总额由450000万元变更为448200万元，研发和工艺测试平台建设项目拟使用募集资金投入的金额由9403485万元变更为9223485万元。除此之外，公司本次发行方案的内容没有存在其他变化。

盛美上海设计2024年度向特定对象发行A股股票，募集资金总额没有凌驾448,200.00万元，扣除发行用度后，拟投入研发和工艺测试平台建设项目、高端半导体设备迭代研发项目及补充流动资金。发行对象为没有凌驾35名特定对象，发行代价没有低于订价基准日前二十个生意业务日公司股票生意业务均价的80%。发行数量没有凌驾44,129,118股，占发行前总股本的10%。本次发行没有会导致公司操纵权变化，也没有会导致股权分布没有具备上市条件。募集资金投资项目旨在提升公司研发气力，牢固技能壁垒，助力平台化战略实施。公司强调，本次发行尚需上海证券生意业务所审核通过及中国证监会同意注册。此外，公司公布了近三年现金分红情况，2024年度现金分红金额为28,825.27万元，占合并报表中归属于上市公司股东净利润的25%。公司还订定了未来三年（2024-2026年）股东分红回报规划，确保利润分派政策的连续性和稳定性。

盛美半导体设备（上海）股分有限公司设计于2024年度向特定对象发行A股股票，募集资金总额没有凌驾448,200.00万元，主要用于“研发和工艺测试平台建设项目”、“高端半导体设备迭代研发项目”及补充流动资金。本次发行对象为没有凌驾35名符合中国证监会划定条件的特定对象，包含证券投资基金经管公司、证券公司等。发行代价没有低于订价基准日前二十个生意业务日公司股票生意业务均价的80%。公司所处的半导体设备行业具有优越的政策环境和发展前景，市场需求长时间连结增长。本次发行旨在提升研发投入水平，增强公司研发气力，牢固技能壁垒，助力平台化战略实施。同时，通过资源市场劣势增强资源气力，优化资产负债结构，降低财务风险，支持现有业务持续健康发展。本次发行方案已公司董事会和股东大会审议通过，并将在上海证券生意业务所审核通过及中国证监会同意注册后实施。发行方案的实施将有益于公司持续稳定发展，增加全体股东权益，符合全体股东利益。

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发布于：上海市