• 2025-05-23 20:16:59
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  • 证券之星消息,2025年5月23日汇成股分(688403)公布通告称公司于2025年5月23日召开业绩申明会。

    详细内容如下:

    问:截止2025年4月30日,产能行使率是若干?同比变化率若干?

    答:尊重的投资者您好!2025年第一季度受节假、产业周期波动等因素影响,公司全体产能行使率为七成左右,与上年同期基本持平。

    问:有沒有賺錢?偶爾會賺若干?公司價值正在哪裡?

    答:尊重的投资者您好!2022-2024年,公司归属于母公司所有者的净利润分别为17,722.50万元、19,598.50万元、15,976.42万元,具有绝对稳定的盈利本领。

    问:未来怎样升产能行使率以摊薄固定本钱?是不是有调解产品结构(如降低毛利的COF产品占比)或优化定价计谋的设计?黄金代价波动对传统金凸块制程的本钱影响明显,公司转向铜镍金、钯金等新型制程的进度怎样?预计什么时候能实现规模化生产以降低对金价的依赖?

    答:尊重的投资者您好!公司将充分把握产能转移及国产替代自立可控的产业趋向,连续拓展增量客户,提升市场份额,从而提高产能行使率,只管降低新增装备折旧摊提的影响。同时,公司正连续促进产品结构改善,提高毛利程度绝对较高的MOLED、大尺寸显示驱动芯片封测营业比重,从而提升盈利程度。正在代工代价方面,本年度内目前绝对维持稳定,公司将通过促进铜镍金、钯金等新型凸块制程产能落地,以满意客户降低封测端代工本钱的需求。黄金代价波动主要由卑鄙客户负担,对公司盈利程度的影响绝对较小。铜镍金和钯金凸块制程项目目前正正在促进傍边,预计将于本年度内完成产能建设并孝敬营业收入。

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    问:以后公司可转债项目及扩产投入是不是加剧债权压力?怎样均衡资源开支与偿债本领?

    答:尊重的投资者您好!截至2025年一季度末,公司合并范围资产负债率为30.34%,可转债融资系公司全体负债率上升的主要影响因素。公司以后现金贮备绝对丰裕,谋划活动现金流良好,具有较好的偿债本领。

    问:可转债募投项目新增产能是不是与卑鄙需求增长匹配?是不是有明确的大客户定单支撑扩产设计?车规芯片项目(汇成二期)以后厂房建设进度怎样?车规认证周期较长,公司怎样应对量产前的空窗期风险?

    答:尊重的投资者您好!公司可转债募集资金主要用于12吋先进制程新型显示驱动芯片封装测试全制程扩能,以满意连续增长的OLED显示驱动芯片封测需求。自可转债募投项目逐步投产以来,OLED显示驱动芯片封测营业营收占比全体呈上升趋向,新增产能与卑鄙需求的变化趋向全体匹配。车规芯片项目厂房已于近期完成封顶,公司正积极促进厂房建设及无尘室改革工程。公司及全资子公司江苏汇成已于2024年9月份通过汽车行业质量经管体系ITF169492016正式认证,并取得注册证书。车规级显示驱动芯片主要客户与公司现有客户存正在重叠,具有较好的客户基础,公司正积极促进车规级显示驱动芯片客户验证及产品导入。

    问:前五大客户收入占比虽从48%降至37%,但仍高于行业平均程度。正在AMOLED、车载等新领域,公司是不是已绑定京东方、特斯拉等核心客户?怎样应对联咏、天钰等台厂客户需求波动?韩系客户(如三星、LG)导入进度怎样?是不是设计通过技能互助或并购拓展海外市场?

    答:尊重的投资者您好!公司所处显示驱动芯片细分领域芯片设计环节集中度绝对较高,是以对主要客户的收入占比绝对较高。基于正在显示驱动芯片细分领域的连续深耕,公司已与业内主要芯片设计公司及卑鄙面板厂商、终端品牌建立了良好的互助关系,相关客户需求及定单具有绝对较好的稳定性。公司已通过部分韩系客户技能验证,尚处于产品导入阶段。海外市场是公司紧张的进展偏向,公司将连续拓展相关领域的重点客户。

    问:公司预计什么时候能实现AMOLED封测的规模化放量?车载芯片验证进展及量产时候表?

    答:尊重的投资者您好!MOLED显示驱动芯片正在我国大陆区域的封测需求受到MOLED面板渗出率、相关芯片设计公司市场份额、相关晶圆代工场产能支撑等多方面影响。公司基于可转债募投项目连续拓展OLED等新型显示驱动芯片封测产能,并将连续伴随产业链互助火伴共同促进MOLED显示驱动芯片渗出率及市场份额提升。公司及全资子公司江苏汇成已于2024年9月份通过汽车行业质量经管体系ITF169492016正式认证,并取得注册证书。车规级显示驱动芯片主要客户与公司现有客户存正在重叠,具有较好的客户基础,公司正积极促进车规级显示驱动芯片客户验证及产品导入。

    问:行业人才竞争猛烈,公司怎样防止技能骨支流失?是不是有股权激励或长时候培育种植提拔设计?

    答:尊重的投资者您好!公司通过包含股权激励和员工持股设计正在内的诸多激励步伐,与核心团队建立了较好的利益共享风险共担约束机制。同时,公司已构成了绝对美满的人才培育种植提拔及梯队建设机制,核心技能团队稳定性绝对较好。

    问:与投资者关系的保护和互动方面,还请董事长百忙中关注这个方面,最好每月都能答复投资者的关切。

    答:问与投资者关系的保护和互动方面,还请董事长百忙中关注这个方面,最好每月都能复投资者的关切。

    尊重的投资者您好!公司将美满投资者沟通及意见反应机制,连结投资者热线德律风等沟通渠道流通。投资者关切的成绩能够通过德律风、邮箱、上证e互动和投资者申明会等多种体式格局提出,公司将正在遵取信息表露相关执法法规的条件下积极应投资者关切的成绩。

    汇成股分(688403)主营营业:从前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,构成显示驱动芯片全制程封装测试综合办事本领。

    汇成股分2025年一季报显示,公司主营收入3.75亿元,同比上升18.8%;归母净利润4058.88万元,同比上升54.17%;扣非净利润3418.17万元,同比上升53.23%;负债率30.34%,投资收益239.63万元,财政费用645.98万元,毛利率23.96%。

    该股近来90天内共有4家机构给出评级,买入评级3家,增持评级1家。

    以下是详细的盈利展望信息:

    融资融券数据显示该股近3个月融资净流入2.24亿,融资余额添加;融券净流入50.16万,融券余额添加。

    以上内容为证券之星据公然信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资发起。

    公布于:上海市
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