截至2025年5月23日收盘，德邦科技（688035）报收于38.77元，较上周的40.26元下跌3.7%。本周，德邦科技5月20日盘中最低价报42.27元。5月23日盘中最低价报38.74元。德邦科技当前最新总市值55.15亿元，在电子化学品板块市值排名25/33，在两市A股市值排名2630/5148。

本周关注点

交易信息汇总：5月19日德邦科技机构净买入1108.35万元 股本股东变化：国家集成电路产业投资基金股分有限公司减持95.0万股 业绩表露要点：2025年一季度公司实现营业支出3.16亿元，同比增长55.71% 机构调研要点：公司并购姑苏泰吉诺后，一季度为公司净利润增长贡献了24.75% 公司通告汇总：德邦科技将于2025年5月28日召开2024年度暨2025年第一季度业绩说明会

德邦科技在本周发生了多次大宗交易，个中5月19日出现一笔机构净买入1108.35万元的大宗交易，表现机构投资者对公司股票的关注度较高。

股本股东变化

国家集成电路产业投资基金股分有限公司于2025年5月12日至5月19日期间合计减持95.0万股，占公司总股本的0.6679%，变动期间该股股价下跌4.43%，停止5月19日收盘报41.28元。

睁开盈余 65 %

业绩表露要点

2025年一季度，德邦科技实现营业支出3.16亿元，同比增长55.71%，实现归属于上市公司股东的净利润0.27亿元，同比增长96.91%。公司所处行业景气度较去年同期明显上升，市场需求复苏，客户需求连续旺盛。

机构调研要点

公司2025年一季度谋划情况良好，得益于市场需求复苏，客户需求连续保持旺盛态势，各营业板块均实现较大幅度增长。

泰吉诺一季度业绩贡献明显，自2月起归入合并局限，为公司营业支出增长贡献了6.76%，为净利润增长贡献了24.75%。

公司在集成电路封装材料板块已构成丰富多元的产品线，多个品类产品实现较好增长，部分先辈封装材料已实现国产替换。

公司产品主要基于环氧、有机硅、聚氨酯、丙烯酸、聚酰胺等材料技术平台开发，具有产品种类多、应用范畴广泛的特点。

公司研发团队结构合理，具有约170名研发职员，个中近10名高层次人材负责制定研发战略偏向。

智能终端营业板块市场潜力庞大，封装材料已导入华为、小米、oppo、vivo等海内主流品牌，光敏树脂材料已批量应用于小米15最新屏幕工艺。

公司新能源材料营业波动增长，客户覆盖海内主要头部电池厂商，包含宁德期间，市场份额绝对波动。

公司在人形呆板人范畴积极推进多款新产品的送样、验证、开发，现在仍处于发展的早期阶段。

公司通告汇总

烟台德邦科技股分有限公司将于2025年5月28日13:00-14:00召开2024年度暨2025年第一季度业绩说明会，集会地点为上海证券交易所上证路演中心，集会方式为收集互动。出席职员包含董事长解海华、董事总经理陈田安、独立董事唐云、副总经理董事会秘书财政总监于杰。

国家集成电路产业投资基金股分有限公司通过大宗交易方式减持公司股分950,000股，持有公司股分数目由26,528,254股淘汰至25,578,254股，占公司总股本比例由18.65%淘汰至17.98%。

公司公布2024年年度权益分派实施通告，每股现金盈余0.25元，股权挂号日为2025年5月28日，除权（息）日及现金盈余发放日为2025年5月29日。

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