截至2025年5月20日收盘，深南电路(002916)报收于111.22元，下跌0.75%，换手率0.8%，成交量4.07万手，成交额4.52亿元。

当日存眷点

生意业务信息汇总：5月20日主力资金净流入988.79万元，散户资金净流入1152.03万元。 机构调研要点：深南电路PCB业务因算力及汽车电子市场需求连续，工厂产能利用率保持高位运转；广州封装基板项目一期已连线，产能爬坡稳步促进，2025年第一季度亏损环比有所收窄；泰国工厂总投资额为12.74亿元人民币，具备高多层、HDI等PCB工艺技能能力，定期有序促进中。

5月20日，深南电路的资金流向显示，主力资金净流入988.79万元；游资资金净流出2140.82万元；散户资金净流入1152.03万元。

机构调研要点

5月20日特定对象进行了实地调研，以下是调研要点：

公司近期各项业务谋划正常，综合产能利用率仍处于相对高位。PCB业务因现在算力及汽车电子市场需求连续，近期工厂产能利用率保持高位运转；封装基板业务因近期存储领域需求相对改善，工厂产能利用率较2024年第四季度、2025年第一季度均有所提升。

公司FC-BGA封装基板现已具备20层及以下产品批量生产能力，各阶产品相干送样认证事情有序进行。20层以上产品的技能研发及打样事情定期促进中。广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产品线能力持续提升，产能爬坡稳步促进，已承接BT类及部分FC-BGA产品的批量订单，但整体尚处于产能爬坡早期阶段，由此带来的成本及费用增加，对公司利润造成一定负向影响。得益于各类订单渐渐投入生产，广州封装基板项目在2025年第一季度亏损环比已有所收窄。

公司PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国（工厂在建）均设有工厂。一方面，公司经过对现有成熟PCB工厂进行技能改造和升级，打开瓶颈，提升产能；另外一方面，公司有序促进南通四期项目扶植，构建HDI工艺技能平台和产能，现在正在促进项目基础工程扶植。公司将结合本身谋划规划与市场需求情况，公道配置业务产能。

公司在泰国工厂总投资额为12.74亿元人民币/等值外币。现在基础工程扶植定期有序促进中，具体投产时候将根据后续扶植进度、市场情况等因素确定。泰国工厂将具备高多层、HDI等PCB工艺技能能力，其扶植有利于公司进一步开辟海外市场，满足国际客户需求，完善产品在环球市场的供应能力。

公司主要原材料包含覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多。2025年一季度，受大宗商品价格变化影响，金盐等部分原材料价格同比提升、较2024年第四季度亦出现一定涨幅。公司将持续存眷国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况，并与供应商及客户保持积极相同。

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公司近期各项业务谋划正常，综合产能利用率仍处于相对高位。PCB业务因现在算力及汽车电子市场需求连续，近期工厂产能利用率保持高位运转；封装基板业务因近期存储领域需求相对改善，工厂产能利用率较2024年第四季度、2025年第一季度均有所提升。

公司FC-BGA封装基板现已具备20层及以下产品批量生产能力，各阶产品相干送样认证事情有序进行。20层以上产品的技能研发及打样事情定期促进中。广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产品线能力持续提升，产能爬坡稳步促进，已承接BT类及部分FC-BGA产品的批量订单，但整体尚处于产能爬坡早期阶段，由此带来的成本及费用增加，对公司利润造成一定负向影响。得益于各类订单渐渐投入生产，广州封装基板项目在2025年第一季度亏损环比已有所收窄。

公司PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国（工厂在建）均设有工厂。一方面，公司经过对现有成熟PCB工厂进行技能改造和升级，打开瓶颈，提升产能；另外一方面，公司有序促进南通四期项目扶植，构建HDI工艺技能平台和产能，现在正在促进项目基础工程扶植。公司将结合本身谋划规划与市场需求情况，公道配置业务产能。

公司在泰国工厂总投资额为12.74亿元人民币/等值外币。现在基础工程扶植定期有序促进中，具体投产时候将根据后续扶植进度、市场情况等因素确定。泰国工厂将具备高多层、HDI等PCB工艺技能能力，其扶植有利于公司进一步开辟海外市场，满足国际客户需求，完善产品在环球市场的供应能力。

公司主要原材料包含覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多。2025年一季度，受大宗商品价格变化影响，金盐等部分原材料价格同比提升、较2024年第四季度亦出现一定涨幅。公司将持续存眷国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况，并与供应商及客户保持积极相同。

投资者： 董秘你好，叨教一下截止到现在公司有多少股东？

发布于：上海市