证券之星消息，2025年5月21日深南电路（002916）发布公告称公司于2025年5月21日接受机构调研，长江养老保险、浙商证券、东方证券、路博迈基金(中国)、上海景领投资、上海常春藤私募基金、天风证券、山西证券、长江养老、永赢基金、大成基金、华安基金、兴业证券、高盛、东方财富证券、长江证券、西部证券、Eastspring Invs (Singapore) Ltd、Grand Alliance Asset Mgmt Ltd、JP Morgan、Power Sustainable Inv Mgmt、Temasek Intl Pte Ltd、富国基金、诺德基金、中欧基金、Point72 Hong Kong Limited、中信保诚基金、中邮创业基金、盟国人寿保险参与。

具体内容如下：

问：请介绍公司近期经营环境及工厂产能行使率环境。

答：公司近期各项业务经营正常，综合产能行使率仍处于相对高位，其中PCB业务因现在算力及汽车电子市场需求连续，近期工厂产能行使率保持高位运行；封装基板业务因近期存储领域需求相对改善，工厂产能行使率较2024年第四季度、2025年第一季度均有所提升。

问：请介绍公司FC-BGA封装基板产品技术本领及广州封装基板项目爬坡进展。

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答：公司FC-BG封装基板现已具备20层及以下产品批量生产本领，各阶产品相关送样认证工作有序进行。20层以上产品的技术研发及打样工作按期推进中。公司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产品线本领持续提升，产能爬坡稳步推进，已承接BT类及部分FC-BG产品的批量定单，但总体尚处于产能爬坡早期阶段，由此带来的成本及用度增加，对公司利润形成肯定负向影响。得益于各类定单渐渐投入2生产，广州封装基板项目在2025年第一季度亏损环比已有所收窄。

问：请介绍公司封装基板业务主要客户范例。

答：公司封装基板业务客户覆盖海内及外洋厂商。从客户所处家当链环节看，公司封装基板业务主要面向IDM类（半导体垂直整合制作商）、Fabless类（半导体设计商）以及OST类（半导体封测商）厂商。

问：请介绍公司PCB业务近年来扩产计划。

答：公司PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国（工厂在建）均设有工厂。一方面，公司通过对现有成熟PCB工厂进行技术改革和升级，翻开瓶颈，提升产能；另一方面，公司有序推进南通四期项目建设，构建HDI工艺技术平台和产能，现在正在推进项目基础工程建设。公司将结合自身经营计划与市场需求环境，公道设置业务产能。

问：请介绍公司PCB产品对HDI技术的应用环境。

答：HDI作为一项平台型工艺技术，可实现PCB板件的高密度布线。公司PCB业务具备HDI工艺本领，主要应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等下游领域的部分中高端产品。

问：请介绍公司泰国工厂投资范围及业务定位。

答：公司在泰国工厂总投资额为12.74亿元人民币/等值外币。现在基础工程建设按期有序推进中，具体投产时间将根据后续建设进度、市场环境等要素确定。泰国工厂将具备高多层、HDI等PCB工艺技术本领，其建设有益于公司进一步开拓外洋市场，满足国际客户需求，美满产品在全球市场的供应本领。

问：请介绍原材料价格变化环境及对公司的影响。

答：公司主要原材料包含覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多。2025年一季度，受大宗商品价格变化影响，金盐等部分原材料价格同比提升、较2024年第四季度亦出现肯定涨幅。公司将持续存眷国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导环境，并与供应商及客户保持主动沟通。

深南电路（002916）主业务务：专注于电子互联领域,努力于“打造世界级电子电路技术与解决计划的集成商”,拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项主业务务。

深南电路2025年一季报显示，公司主营收入47.83亿元，同比上升20.75%；归母净利润4.91亿元，同比上升29.47%；扣非净利润4.85亿元，同比上升44.64%；负债率42.14%，投资收益301.59万元，财务用度1047.71万元，毛利率24.74%。

该股最近90天内共有22家机构给出评级，买入评级18家，增持评级4家；过去90天内机构目标均价为142.94。

以下是详细的盈利展望信息：

融资融券数据显示该股近3个月融资净流入7.15亿，融资余额增加；融券净流出217.03万，融券余额减少。

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发布于：上海市