证券之星音讯，2025年5月21日德邦科技（688035）发布公告称华安证券、广发证券、长城证券于2025年5月15日调研我司。

具体内容以下：

问：公司2025年一季度经营情况？

答：2025年一季度，公司所处行业景气宇较客岁同期明显升，得益于市场需求复苏，客户需求持续保持上季度的旺盛态势，公司各业务板块均实现较大幅度增进，毛利率、净利率同比均有所提升，一季度公司共实现营业收入3.16亿元，同比增进55.71%，实现归属于上市公司股东的净利润0.27亿元，同比增进96.91%。

2、泰吉诺一季度业绩贡献？

公司2025年1月份完成对苏州泰吉诺的并购交割，并于2月起将其纳入合并局限，今年一季度为公司营业收入增进贡献了6.76%，为公司归属于上市公司股东的净利润增进贡献了24.75%。

3、公司集成电路封装材料布局情况？

公司经过多年的技能和市场积存，正在集成电路封装材料板块已形成了雄厚多元的产品线，产品涵盖UV膜系列（划片膜、减薄膜）、固晶系列（固晶胶、固晶胶膜DF/CDF）、导热系列（TIM1、TIM1.5、TIM2）、底部填充胶（芯片级底填、板级底填）、D胶（Lid框胶）等多品类产品，整体办理方案的能力不断加强，其中UV膜系列（划片膜、减薄膜）、固晶系列（固晶胶）、导热系列（TIM1.5、TIM2）等现有成熟产品均实现较好的增进，另外公司芯片级底填、D胶、固晶胶膜DF/CDF等几个品类的先进封装材料目前已实现国产替换，实现小批量托付，芯片级导热材料TIM1正在客户端处于考证导入阶段。

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4、公司分歧产品的技能差别？

公司产品主如果根据客户需求开发的客制化产品，具有产种类类多、应用范畴遍及的特点，这些产品主要来自于公司环氧、有机硅、聚氨酯、丙烯酸、聚酰胺等几大材料技能平台，并且都属于复配型产品，主要由高分子基的基体树脂、功能性粉体和特种助剂三个部分构成。除此之外，公司正在产品开发的科学要领、检测装备、靠得住性应用、工艺技能和量产装备上基本相通，基于这样的机制，虽然公司产种类类多、应用范畴遍及，但背后的联系关系性非常精密。

5、公司研发团队布局？

公司高度注重研发团队建设，持续优化研发团队布局，目前拥有研发人员约170余名。其中近10名具有深挚行业背景的高层次人材担任制定研发战略方向，担任重大项目标全历程引导；研发团队的中坚力量近40名，主要担任根据客户和市场需求定制化开发产品，和预研新产品；其余为一线研发技能骨干，从事设计、实验、测试等具体研发工作。

6、公司智能终端板块未来增进空间如何？

正在智能终端业务板块，公司正在多产品、多项目中主动布局，除TWS耳机之外，已正在智能手机、智能手表、智能平板、头显装备等下游应用范畴实现产品的应用。其中手机板块，公司的封装材料已经导入华为、小米、oppo、vivo等国内支流品牌，市场潜力很大，有很多增进的机会，如公司光敏树脂材料已批量应用于小米15最新屏幕工艺“LIPO平面屏幕封装技能”。正在IOS系统的手机业务上，公司也正在持续推进相关产品的导入，未来跟着新技能的迭代和手机换代的加速，公司也有更多的机会进入市场。比年来，智能终端范畴各种立异型的产品层出不穷，如智能穿戴装备、智能工业与商用装备等，公司将持续跟踪行业动态，争取挖掘相关产品和技能的市场机会。

7、公司新能源材料竞争格局如何？正在宁德时代和市场份额有无变化？

公司新能源材料主如果动力电池用聚氨酯导热布局材料，客户覆盖国内主要头部电池厂商，包括宁德时代。近几年公司该业务处于波动增进的态势，具有一定的领先优势，正在宁德时代和整体市场端份额相对波动。

8、公司除正在宇树批量出货的导热材料外，正在人形机器人范畴有没有新的材料应用或考证？

公司产品应用遍及，可为人形机器人家当链正在芯片封装、传感器封装、电池模组封装和整机封装等方面供应导热、导电、电磁屏蔽、布局粘接等办理方案。除苏州泰吉诺向杭州宇树科技无限公司供应一款热界面材料外，公司正正在配合人形机器人相关客户的需求，主动推进多款新产品的送样、考证、开发。目前人形机器人范畴仍处于发展的初期阶段，短时间内对公司业绩影响还很小。

德邦科技（688035）主营业务：高端电子封装材料的研发及家当化。

德邦科技2025年一季报显示，公司主营收入3.16亿元，同比上升55.71%；归母净利润2714.32万元，同比上升96.91%；扣非净利润2664.37万元，同比上升138.42%；欠债率22.19%，投资收益27.25万元，财政用度-76.69万元，毛利率26.94%。

该股最近90天内共有4家机构给出评级，买入评级4家。

以下是详细的盈利展望信息：

融资融券数据显示该股近3个月融资净流出2344.96万，融资余额减少；融券净流入0.0，融券余额增加。

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发布于：上海市