截至2025年5月20日收盘，甬矽电子(688362)报收于26.85元，下跌1.51%，换手率2.17%，成交量6.05万手，成交额1.61亿元。

董秘最新回复

投资者： 先进封装技术（如3D堆叠、Chiplet异构集成）推动测试环节前置至封装制造阶段，形成‌“封装即测试”‌的协同模式，即‌“强协同、弱分离”‌的演进态势。叨教公司的先进封装产能和测试产能是没有是完全匹配的，如果没有是，大概遵守一个什么比例呢？

董秘： 尊敬的投资者您好！公司致力于为客户供应高合作力的先进封装及测试整体解决计划，但基于商业策略考量，测试产能会略低于封装产能。感谢您的关注！

当日关注点

交易信息汇总：5月20日主力资金净流出590.47万元，游资资金净流入1062.8万元，散户资金净流出472.33万元。 交易信息汇总

5月20日，甬矽电子的资金流向情况如下：主力资金净流出590.47万元；游资资金净流入1062.8万元；散户资金净流出472.33万元。

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发布于：上海市