停止2025年5月21日收盘，德邦科技(688035)报收于39.91元，下跌3.01%，换手率3.46%，成交量3.07万手，成交额1.23亿元。

当日存眷点

生意业务信息汇总：5月21日，德邦科技主力资金净流出738.97万元，游资资金净流入1293.49万元，散户资金净流出554.52万元。 机构调研要点：2025年一季度，德邦科技实现业务收入3.16亿元，同比增进55.71%，净利润同比增进96.91%。 公司公告汇总：德邦科技将于2025年5月28日召开2024年度暨2025年第一季度业绩申明会，国家集成电路产业投资基金股分有限公司减持公司股分950,000股，持股比例降至17.98%。

5月21日，德邦科技的资金流向如下：- 主力资金净流出738.97万元；- 游资资金净流入1293.49万元；- 散户资金净流出554.52万元。

机构调研要点2025年一季度经营情况

2025年一季度，德邦科技所处行业景气宇较去年同期明显上升，市场需求苏醒，客户需求连续兴旺，各业务板块均实现较大幅度增进。一季度公司实现业务收入3.16亿元，同比增进55.71%，归属于上市公司股东的净利润0.27亿元，同比增进96.91%。

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泰吉诺一季度业绩孝敬

德邦科技于2025年1月完成对姑苏泰吉诺的并购交割，并于2月起将其纳入归并范围。一季度泰吉诺为公司业务收入增进孝敬了6.76%，为公司归属于上市公司股东的净利润增进孝敬了24.75%。

集成电路封装材料布局

德邦科技在集成电路封装材料板块已构成丰富多元的产品线，涵盖UV膜系列、固晶系列、导热系列、底部填充胶、D胶等多品类产品。现有成熟产品实现较好增进，部份先进封装材料已实现国产替代并小批量交付。

不同产品的技术差别

公司产品首要根据客户需求开发，具有产品种类多、应用范畴广泛的特性。产品首要来自环氧、有机硅、聚氨酯、丙烯酸、聚酰胺等几大材料技术平台，均为复配型产品，由高份子基的基体树脂、功能性粉体以及特种助剂组成。

研发团队结构

公司具有约170名研发职员，其中包含近10名高条理人才担任研发计谋方向，近40名中坚力量担任定制化开发产品，其余为一线研发技术主干。

智能终端板块未来增进空间

公司在智能终端业务板块主动布局，产品已应用于智妙手机、智妙手表、智能平板、头显设备等范畴。封装材料已导入华为、小米、OPPO、vivo等国内主流品牌，市场潜力庞大。

新能源材料合作格局

公司新能源材料主如果动力电池用聚氨酯导热结构材料，客户笼盖国内首要头部电池厂商，包含宁德时代。该业务处于稳定增进态势，市场份额相对稳定。

人形呆板人范畴的新材料应用

公司产品可为人形呆板人产业链提供多种办理计划，除已批量出货的导热材料外，公司正主动促进多款新产品的送样、验证、开发。目前人形呆板人范畴仍处于发展早期，短期内对公司业绩影响较小。

公司公告汇总召开2024年度暨2025年第一季度业绩申明会

烟台德邦科技股分有限公司将于2025年5月28日13:00-14:00召开2024年度暨2025年第一季度业绩申明会，集会地点为上海证券生意业务所上证路演中央，集会形式为网络互动。出席职员包含董事长解海华、董事总经理陈田安、独立董事唐云、副总经理董事会秘书财务总监于杰。

持股5%以上股东权益变动

国家集成电路产业投资基金股分有限公司通过大宗生意业务方式减持公司股分950,000股，持有公司股分数量由26,528,254股淘汰至25,578,254股，占公司总股本比例由18.65%淘汰至17.98%。本次权益变动不会致使公司控股股东及实际控制人发生变更，不会对公司管理结构及连续经营发生重大影响。

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发布于：上海市