证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“半导体布局及其制作方法”，专利请求号为CN202510148716.4，授权日为2025年5月27日。

专利摘要：本公然涉及一种半导体布局及其制作方法，利用形成断绝布局的研磨过程正在断绝布局的顶面形成的凹陷地区，正在凹陷地区形成保护层保护断绝布局，利用保护层保护断绝布局刻蚀去除硬掩膜层，避免除硬掩膜层的过程刻蚀到断绝布局致使不同地区的断绝布局出现高度差；本公然正在去除硬掩膜层之后正在衬底顶面外延形成外延层，外延层与断绝布局之间的衬底共同作为有源区，以使有源区的顶面与断绝布局的顶面平齐，实现对有源区的高度的调节，消除了断绝布局与有源区的台阶高度，有益于提拔半导体布局的性能。

本年以来晶合集成新获得专利授权150个，较客岁同期添加了7.14%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司正在研发方面投入了12.84亿元，同比增21.41%。

数据来源：天眼查APP

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发布于：上海市