据央视 5月19日，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军在个人社交平台公布音讯，小米自主研发计划的3nm制程手机处理器芯片玄戒O1即将表态。

这是中国大陆区域首次成功实现3nm芯片计划的突破，紧追国际先辈程度，弥补了大陆区域在先辈制程芯片研发计划范畴的空缺。

2024年，中国集成电路出口额首次突破万亿元大关，从计划、制造到封装测试，中国半导体产业链各个环节都取得了明显进展，小米突破3nm先辈制程计划是中国半导体产业又一个使人振奋的好音讯。

据雷军引见，小米投入芯片研发用时十年之久，自2014年就开始索求SoC芯片，遭遇挫折后，转向

ISP影象芯片、

快充芯片等小芯片研发。在长期技术索求和积累后，小米于2021年再次启动SoC芯片研发工作，以“10年投入500亿元”的战略决心，用时四年打造出玄戒O1。这一重大创新突破，让小米成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家能够自行计划3nm手机SoC芯片的科技企业。

近年来，小米不断加大科技创新力度，提出“大范围投入底层技术，致力成为全球新一代硬核科技引领者”的新十年目标，并将芯片、AI和OS确定为重点投入的三大技术赛道。据悉，小米近五年研发总投入达1050亿元，本年预计研发投入300亿元。现在，小米有工程师超过2万人，其中芯片工程师超2500人。

公布于：湖南省