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央广网北京5月19日消息(记者 齐智颖)小米集团创始人、董事长兼CEO雷军今日在微博官宣,小米将在5月22日晚7点召停战略新品发布会,届时将发布手机SoC芯片小米玄戒o1、小米首款SUV小米yu7等新品。 随后,雷军发布博文回顾了小米造芯之路,并公布了玄戒的研发投入情况。
“我们发明,只有做高端旗舰SoC,才会真正控制先进的芯片技能,才能更好支持我们的高端化战略。芯片是小米冲破硬核科技的底层核心赛道,我们肯定会全力以赴。”雷军表示,小米不停有颗“芯片梦”,因为要想成为一家伟大的硬核科技公司芯片是必须攀登的高峰,也是绕不过去的一场硬仗。
雷军夸大,玄戒立项之初就提出了很高的方针——最新的工艺制程、旗舰级别的晶体管规模、第一梯队的性能与能效。同时,小米制定了长期连续投资的计划——至少投资十年,至少投资500亿元。
雷军公布了玄戒的研发投入情况:截止今年4月底超过四年的时间,玄戒累计研发投入已超过了135亿元;目前,研发团队已超过2500人,今年研发投入预计将超过60亿元。
同时,雷军回顾了小米的芯片研发之路。早在11年前的2014年,小米就开始布局芯片研发。2014年9月,澎湃项目立项;2017年,小米首款手机芯片“澎湃S1”表态,定位中高端,但因各种原因遭遇波折。
睁开盈余 37 %雷军表示,尽管暂停了SoC大芯片的研发,但小米保留了芯片研发的火种,转向了“小芯片”路线。之后,小米澎湃各种芯片陆续面世,包含了快充芯片、电池经管芯片、影像芯片、天线增强芯片等“小芯片”。
雷军在微博中提及,2021岁首年月,小米在作出“造车”重大决议的同时,也做了另外一个重大的决议——重启“大芯片”营业,从新开始研发手机SoC。雷军透露,小米玄戒O1采用第二代3nm工艺制程,力争跻身第一梯队旗舰体验。